24V降压转5V,3.3V电源芯片：2A通信与智能设备供电方案

输入24V降压5V/3.3V方案测试报告

PW2153 /PW2205 /PW2330 /PW2335 /PW2312B /PW2312 /PW2458 / PW8600 / PW75XX 实测对比

测试项：转换效率·热性能·静态功耗·典型应用 测试条件：Vin=24V, Vout=5V/3.3V

一、测试目的与内容概览

聚焦多品类电源管理芯片，模拟工业与车载真实工况，开展全方位性能验证与对比分析

01 测试对象：覆盖多品类电源管理芯片

l 异步降压DC-DC：PW2153 (8V-150V)、PW2815 (4.5V-80V)、PW2312B (5.5V-60V)

l 同步降压DC-DC：PW2458 (3.8V-36V)、PW2205 (4.5V-30V)、PW2330 (4.5V-30V)、PW2335 (4.5V-30V)、PW2312 (4V-30V)

l LDO线性稳压器：PW8600 (3V-80V)、PW75XX系列 (3V-36V)，适配低噪声稳压需求

02 核心测试项目：多维度性能验证

① 芯片核心规格与电气参数的一致性对比分析，确保参数标称值匹配度

② 典型应用电路拓扑解析，评估实际PCB布线的适配性与抗干扰能力

③ 转换效率(η)实测：对比满载、轻载及动态负载下的能效表现差异

④ 热性能分析(Tj)：高温环境下的结温变化、散热特性及热稳定性测试

⑤ 空载静态电流(IQ)测试：低功耗待机状态下的电流消耗，验证节能特性

03 测试环境条件：模拟真实工业/车载场景

输入条件：Vin = 24V（精准模拟工业总线供电、汽车电子电源系统的典型电压）

输出条件：Vout = 5.0V / 3.3V（满足主流MCU、传感器、控制模块的供电需求）

三、应用电路 (DC-DC Part 2)

PW2312B 小型化异步降压

l 采用SOT23-6L超微型封装，极大节省PCB空间，适合穿戴设备、小型模组等体积受限场景。

l 内置功率MOSFET，外围电路极简，有效降低BOM成本与布线复杂度。

PW2458 同步降压转换器

l 集成低导通电阻MOSFET，转换效率优异，降低系统发热，提升续航表现。

l 宽电压输入范围与丰富的保护功能，性能均衡，适配各类工业与消费电子场景。

应用场景总结： PW2312B凭借极致的小型化优势，成为便携式设备、可穿戴电子产品的首选；而PW2458则以高效率、高稳定性著称，广泛应用于工业控制、智能家居、车载电子等对电源性能要求较高的领域。两款芯片分别从“空间紧凑”与“高效能”两个维度满足不同场景的电源设计需求。

四、应用电路 (LDO)

LDO 核心原理与特性

线性稳压器（LDO）是电源设计中常用的稳压器件，其核心优势在于电路结构极简，仅需少量输入输出电容即可工作，且输出噪声极低。

需重点关注功耗公式：P耗 = (Vin - Vout)×Iout。在高压差场景下，能量主要以热量形式损耗，因此选型时需结合实际压差与负载电流评估效率。

PW8600：高压输入型 LDO

专为高压环境设计，支持宽电压输入范围。其应用电路极其简单，仅需配置输入输出电容即可稳定运行，极大简化了硬件设计流程。但在高输入输出压差工况下，功耗会随压差增大而显著增加，实际应用中需充分考虑散热设计。

PW75XX：低功耗型 LDO

具备极低的静态工作电流，是电池供电设备待机模式的理想选择，能有效延长设备续航时间。虽然自身功耗极低，但依然遵循LDO的功耗规律，在高压差应用场景下仍会产生一定的功率损耗，需结合实际需求进行效率评估。

六、PW2153 输出 5V/3A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2153

拓扑：异步 Buck

Vin：23.92V（锂电中值）

Vout：5.01V

Iout：3.0A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：680μF × 1

fsw：1MHz

七、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2153(SOP8)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：3.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

八、PW2153 输出 5V/4A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2153

拓扑：异步 Buck

Vin：23.88V（锂电中值）

Vout：5.01V

Iout：4.0A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：680μF × 1

fsw：1MHz

九、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2153(SOP8)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：4.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

十、PW2153 输出 5V/4.5A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2153

拓扑：异步 Buck

Vin：23.89V（锂电中值）

Vout：5.02V

Iout：4.5A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：680μF × 1

fsw：1MHz

十一、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2153(SOP8)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：4.5A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

十二、PW2153 输出 12V/3A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2153

拓扑：异步 Buck

Vin：23.82V（锂电中值）

Vout：12.03V

Iout：3.0A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：680μF × 1

fsw：1MHz

十三、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2153(SOP8)

Vin：24.0V

Vout：12.0V

Iout：3.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

十四、PW2153 输出 12V/4A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2153

拓扑：异步 Buck

Vin：23.78V（锂电中值）

Vout：12.02V

Iout：4.0A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：680μF × 1

fsw：1MHz

十五、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2153(SOP8)

Vin：24.0V

Vout：12.0V

Iout：4.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

十六、PW2153 输出 12V/5A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2153

拓扑：异步 Buck

Vin：23.69V（锂电中值）

Vout：12.03V

Iout：5.0A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：680μF × 1

fsw：1MHz

十七、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2153(SOP8)

Vin：24.0V

Vout：12.0V

Iout：5.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

十九、PW2205 输出 3.3V/2.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2205

拓扑：异步 Buck

Vin：23.99V（锂电中值）

Vout：3.31V

Iout：2.0A

电感 L：6.8μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

二十、PW2205 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2205(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：2.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

二十一、PW2205 输出 3.3V/3.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2205

拓扑：异步 Buck

Vin：23.97V（锂电中值）

Vout：3.31V

Iout：3.0A

电感 L：6.8μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

二十二、PW2205 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2205(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：3.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

二十三、PW2205 输出 3.3V/4.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2205

拓扑：异步 Buck

Vin：23.93V（锂电中值）

Vout：3.32V

Iout：4.0A

电感 L：6.8μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

二十四、PW2815 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2205(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：4.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

二十五、PW2205 输出 5V/2.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2205

拓扑：异步 Buck

Vin：23.99V（锂电中值）

Vout：5.12V

Iout：0.45A

电感 L：6.8μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

二十六、PW2205 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2205(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：2.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

二十七、PW2205 输出 5V/3.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2205

拓扑：异步 Buck

Vin：23.95V（锂电中值）

Vout：5.12V

Iout：3.0A

电感 L：6.8μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

二十八、PW2205 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2205(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：3.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

二十九、PW2205 输出 5V/4.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2205

拓扑：异步 Buck

Vin：23.92V（锂电中值）

Vout：5.13V

Iout：4.0A

电感 L：6.8μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

三十、PW2205 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2205(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：4.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

三十二、PW2330 输出 3.3V/1.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2330

拓扑：异步 Buck

Vin：24.0V（锂电中值）

Vout：3.3V

Iout：1.0A

电感 L：10μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

三十三、PW2330 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2330(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：1.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

三十四、PW2330 输出 3.3V/2.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2330

拓扑：异步 Buck

Vin：23.98V（锂电中值）

Vout：3.26V

Iout：2.0A

电感 L：10μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

三十五、PW2330 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2330(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：2.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

三十六、PW2330 输出 3.3V/2.4A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2330

拓扑：异步 Buck

Vin：24.0V（锂电中值）

Vout：3.3V

Iout：2.4A

电感 L：10μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

三十七、PW2330 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2330(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：2.4A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

三十八、PW2330 输出 5.0V/1.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2330

拓扑：异步 Buck

Vin：24.0V（锂电中值）

Vout：5.13V

Iout：1.0A

电感 L：10μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

三十九、PW2330 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2330(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：1.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

四十、PW2330 输出 5.0V/2.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2330

拓扑：异步 Buck

Vin：23.96V（锂电中值）

Vout：5.13V

Iout：2.0A

电感 L：10μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

四十一、PW2330 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2330(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：2.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

四十二、PW2330 输出 5.0V/2.4A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2330

拓扑：异步 Buck

Vin：23.95V（锂电中值）

Vout：5.13V

Iout：2.4A

电感 L：10μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

四十三、PW2330 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2330(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：2.4A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

四十五、PW2335 输出 3.3V/1.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2335

拓扑：异步 Buck

Vin：24.01V（锂电中值）

Vout：3.4V

Iout：1.0A

电感 L：4.7μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

四十六、PW2335 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2335(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：1.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

四十七、PW2335 输出 3.3V/2.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2335

拓扑：异步 Buck

Vin：24.01V（锂电中值）

Vout：3.47V

Iout：2.0A

电感 L：4.7μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

四十八、PW2335 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2335(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：2.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

四十九、PW2335 输出 3.3V/2.4A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2335

拓扑：异步 Buck

Vin：24.0V（锂电中值）

Vout：3.54V

Iout：2.4A

电感 L：4.7μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

五十、PW2335 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2335(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：2.4A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

五十一、PW2335 输出 5.0V/1.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2335

拓扑：异步 Buck

Vin：23.99V（锂电中值）

Vout：5.18V

Iout：1.0A

电感 L：4.7μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

五十二、PW2335 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2335(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：1.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

五十三、PW2335 输出 5.0V/2.0A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2335

拓扑：异步 Buck

Vin：23.99V（锂电中值）

Vout：5.22V

Iout：2.0A

电感 L：4.7μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

五十四、PW2335 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2335(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：2.0A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

五十五、PW2335 输出 5.0V/2.4A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2335

拓扑：异步 Buck

Vin：23.99V（锂电中值）

Vout：5.28V

Iout：2.4A

电感 L：4.7μH

Cin：100μF × 1

Cout：22μF × 2

fsw：1MHz

五十六、PW2335 IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2335(SOP8-EP)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：2.4A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

五十八、PW2312B 输出 3.3V/0.3A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2312B

拓扑：异步 Buck

Vin：24.02V（锂电中值）

Vout：3.3V

Iout：0.3A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：22μF × 1

fsw：1MHz

五十九、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2312B(SOT23-6)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：0.3A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

六十、PW2312B 输出 3.3V/0.5A 测试 @ Vin = 30V

测试条件

芯片：PW2312B

拓扑：异步 Buck

Vin：24.03V（锂电中值）

Vout：3.31V

Iout：0.5A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：22μF × 1

fsw：1MHz

六十一、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2312B(SOT23-6)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：0.5A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

六十二、PW2312B 输出 3.3V/0.6A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2312B

拓扑：异步 Buck

Vin：24.05V（锂电中值）

Vout：3.31V

Iout：0.6A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：22μF × 1

fsw：1MHz

六十三、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2312B(SOT23-6)

Vin：24.0V

Vout：3.3V

Iout：0.6A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

六十四、PW2312B 输出 5.0V/0.3A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2312B

拓扑：异步 Buck

Vin：24.06V（锂电中值）

Vout：5.09V

Iout：0.3A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：22μF × 1

fsw：1MHz

六十五、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2312B(SOT23-6)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：0.3A

环境温度：25℃

运行时间：2 min

六十六、PW2312B 输出 5.0V/0.5A 测试 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW2312B

拓扑：异步 Buck

Vin：24.04V（锂电中值）

Vout：5.09V

Iout：0.5A

电感 L：47μH

Cin：47μF × 1

Cout：22μF × 1

fsw：1MHz

六十七、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 24V

测试条件

芯片：PW 2312B(SOT23-6)

Vin：24.0V

Vout：5.0V

Iout：0.5A

环境温度：25℃

运行时间：2 min