芯片测试操作指南

PW4253 是一款专为双节串联锂电池（ 7.4V/8.4V ）设计的同步升压充电管理 IC 。 内部集成功率 MOSFET ，采用同步整流架构，仅需极少外围元件即可构建完整充电方案。 本指南涵盖芯片简介、 PCB 布局、焊接注意事项及完整测试流程。

封装：SOP8-EP

输入：4.5V - 5.8V

输出：8.4V / 2A max

750kHz 开关频率

芯片简介 · 关键参数

核心电气特性一览

输入电压范围

4.5 - 5.8V 过压保护点约 6V

充电电压

8.4V ±1%两节锂电池串联满电

最大充电电流

2A 外接电阻可调 1.14A-2A

工作频率

750kHz 可优化 EMC 设计

待机功耗

< 1µA无输入时电池自耗电极低

93%升压效率

同步整流架构优势

相较于传统异步升压方案， PW4253 的同步整流架构可将效率提升 5-10% ， 显著降低芯片温升，同时支持更大的输出电流（最大 2A vs 异步方案通常 1A ）。

引脚功能说明

SOP8-EP 封装 · 9 引脚（含底部散热焊盘）

PGND 底部焊盘必须可靠焊接

第九脚 PGND 是内置功率 MOSFET 的接地端，承载大电流。若虚焊将导致功率回路开路、 芯片无法正常工作，严重时甚至烧毁芯片。焊接时务必确保底部焊盘与 PCB 地平面充分接触。

PCB 布局设计要点

功率回路走线与散热设计是关键

设计要点

1功率回路走线

输入电容、电感、芯片 SW 脚、输出电容的回路需短而粗，建议铺铜处理

2芯片底部焊盘

PGND （第九脚）必须大面积接地，保证散热和电气连接

3信号线处理

第四脚 NTC 、第三脚 IADJ 等信号线可用细线，无需加粗

4输入电容位置

CIN 应紧贴芯片 VIN 引脚和 PGND 放置，减少回路面积

5 BAT 电容位置

CBAT 应紧贴 BAT 引脚和 GND 放置

6过孔要求

电容接地端建议使用至少 2 个过孔，降低寄生电感

空板检查清单

功率地（ PGND ）与信号地（ GND ）是否分开布线后单点连接？

输入输出电容是否靠近芯片引脚放置？

芯片底部散热焊盘是否设计了足够的过孔（建议 4-9 个 0.3mm 过孔）？

功率回路（ VIN → L1 → SW → BAT → GND ）走线是否短而粗？

NTC 、 IADJ 等信号线是否远离功率走线，避免干扰？

焊接指南

焊接注意事项与焊接后检查

焊接安全警告

热风枪温度高达 300 ° C ，操作时注意防止烫伤。焊接完成后需充分冷却再进行后续操作， 避免热态下通电量测造成误判。焊接过程中需保持工作区域通风良好。

焊接后检查

目视检查：底部焊盘是否与PCB 充分接触（芯片是否平整），引脚是否连锡

短路测试：万用表测量 VIN 与 GND 、 BAT 与 GND 之间无短路

电感测量：电感两端对 GND 无短路现象

测试前准备确认

焊接完成后清洗助焊剂残留，避免绝缘不良

通电前测量 VIN 与 GND 阻抗正常（不应为 0Ω ）

确认第四脚（NTC ）已接 51kΩ 下拉电阻

RADJ 电流设置电阻阻值是否正确（ 3.49kΩ 对应 2A ）

测试准备与环境搭建

工具仪表与测试环境

可编程直流电源

提供5V 输入电源，可调电压测试 OVP

电池模拟器 / 电子负载

模拟两节锂电池电压（7.4V-8.4V ）

万用表

测量板端电压、电流、阻抗、短路检测

红外温度仪

非接触测量芯片表面温度

高精度电流表

测量µA 级待机功耗

待测板

已按规格书焊接，注意功率回路走线

效率测试原理 · 线阻压降影响

测试效率时需注意线材和接插件的电阻造成的压降。应使用万用表直接在板端测量输入/ 输出电压， 而非读取电源设备或电子负载屏幕上显示的电压值，否则计算出的效率会有偏差。

测试总结与对比

PW4253 同步升压方案性能概览

93%转换效率

同步整流架构

1.493A实测充电电流

@7.78V 输出

<1µA 待机功耗

几乎为零

61.4℃ 芯片表面温度

@1.5A 输出

6.0V OVP 保护点

输入过压保护

PW4253 方案优势总结

与传统异步升压充电方案相比， PW4253 在效率（ +5~10% ）、最大输出电流（ 2A vs 1A ）、 待机功耗（ <1µA vs ~6µA ）等关键指标上均有显著优势，且外围元件更少， 非常适合对体积和发热有严格要求的双节锂电池充电应用。