OVP 芯片、 TVS 芯片、 ESD 芯片的区别是什么？平芯微 OVP 过压保护芯片选型介绍

在电源接口、USB 接口和充电输入端，经常会同时看到 OVP 芯片、 TVS 芯片和 ESD 芯片。三者都与 “ 过压保护 ” 有关，但解决的问题并不相同。简单来说， OVP 芯片主要负责切断持续性或异常输入过压， TVS 芯片主要负责吸收浪涌等瞬态能量， ESD 芯片则更侧重静电放电产生的高速尖峰。实际产品中，它们往往不是互相替代，而是共同构成分级保护。

TVS 芯片二极管面向浪涌能量泄放设计，典型测试波形 8/20 μ s ，关注峰值脉冲功率（ PPP ）和通流能力，封装偏大（ SMA/SMB/SMC ），结电容通常在百 pF 到 nF 级。 ESD 芯片二极管面向静电放电设计，典型测试波形 IEC 61000-4-2 （上升沿 0.7~1ns ，脉宽 60ns ），关注响应速度和低钳位，封装小（ SOD-523/SOT-553 ），结电容可做到 pF 甚至亚 pF 级。 OVP 芯片，面向电压保护，如适配器 20V ， DC 口一样，插入 12V 的 DC 口，触发 OVP 保护， OVP 芯片关闭输出，保护后端电路，如 USB 快充充电器（ 5V-20V ）， USB 快充充电器异常输出 12V 或者 20V ，很容易损坏常见的 USB 5V 产品，加上 OVP 芯片后，触发 OVP 保护， OVP 芯片关闭输出，保护后端电路。

OVP 芯片是什么？

OVP 是 Over-Voltage Protection 的缩写，即过压保护。 OVP 芯片通常串联在电源输入与后级电路之间，内部集成电压检测、控制逻辑和功率 MOS 开关。当输入电压超过设定阈值时，芯片会快速关闭内部通路，把异常高压与后级充电芯片、主控、电池或负载隔离；当电压恢复正常后，再按照芯片设定的延时和恢复逻辑重新开启。

OVP 芯片适合处理适配器异常、输入电压接错、 USB 热插拔后电压持续偏高等问题。与普通钳位器件相比，它的优势是能够真正断开电源路径，并可集成软启动、使能、过温保护、输出放电、 OCP 限流、输入反接或防倒灌等功能。

需要注意的是，OVP 芯片的 “ 输入耐压 ”“ 推荐工作电压 ” 和 “ OVP 关闭阈值 ” 是三个不同概念。绝对最大耐压不能直接当作长期工作电压，选型时应以最新规格书中的推荐工作范围为准。

平芯微OVP 过压保护芯片介绍

平芯微提供从5V 输入端到高压电源前端的多款 OVP 过压保护芯片，包括固定阈值 OVP 、可调阈值 OVP ，以及集成 OCP 限流、反接、防倒灌和电池过压保护的复合方案。以下参数按平芯微官方规格书整理，推荐工作范围与绝对最大额定值已尽量区分；正式设计和量产前仍应以对应型号最新版本规格书及样品测试为准。

固定6.1V OVP ： PW2605 与 PW2606

PW2605 和 PW2606 适合 5V 输入设备。 PW2605 采用 SOT23-3L 封装，外围简单，适合电流较小、空间紧凑的输入保护； PW2606 采用 SOT23-6L 封装，连续电流能力为 2A ，并提供 6.1V 和 6.8V 固定阈值版本。

需要特别说明的是，两款规格书的概述或电气表中出现了更高输入范围，但推荐工作范围分别按2.5V ～ 20V 和 2.8V ～ 20V 使用。 36V 或 40V 等数字不能直接理解为长期推荐输入电压。

低内阻可调OVP ： PW2609A

PW2609A 适合需要可调保护阈值、较低通路损耗和 3A 连续电流能力的电源入口。其 OVP 可使用内部默认 6.1V ，也可通过外部分压设置在 4V ～ 24V 范围；典型导通内阻为 35m Ω ，规格书给出的 OVP 响应时间典型值为 50ns ，并集成软启动、使能和过温自动恢复功能。

PW2609A 规格书概述和电气特性中给出 3V ～ 40V 范围，但推荐工作表列出的 VIN 、 VOUT 范围为 3V ～ 20V ，绝对最大输入为 45V 。工程设计应按推荐工作条件确定连续输入，并将更高电压仅作为规格边界参考。

70V 耐压可调 OVP ： PW1600

PW1600 面向较高电压的输入保护场景，内部默认 OVP 为 6.1V ，外部可调范围为 4V ～ 55V ，典型导通内阻 80m Ω ，连续负载电流 2.5A 。其绝对最大输入额定值为 70V ，但推荐工作范围为 3V ～ 51V ，不能把 70V 作为长期工作电压。

对于高压热插拔或较长输入线缆，PW1600 负责异常高压检测与通路关闭，输入端仍应根据浪涌等级配置合适的 TVS 、保险丝和滤波网络。 OVP 芯片并不能替代所有前端浪涌保护器件。

需要OVP 与 OCP 复合保护时怎么选？

如果系统不仅担心输入过压，还要处理负载过流或短路，可关注PW1515 、 PW2605Z 、 PW2605R 和 PW2601 。 PW1515 适合 6.1V 固定 OVP 与可调恒流保护； PW2605Z 支持可调 OVP 和可调 OCP ，并采用过流锁存逻辑； PW2605R 增加了输入反接与反向电流保护； PW2601 则面向锂电充电前端，集成输入 OVP 、电池 OVP 、可编程 OCP 和 5.1V LDO 模式。

这些型号的故障处理方式并不完全相同。恒流、锁存关断、重新上电恢复、EN 复位 或过温自动恢复会直接影响整机体验，选型时必须结合最新规格书确认，不能只比较输入电压和最大电流。

平芯微OVP 芯片选型建议

5V 输入、约 1A 且要求外围简单，可关注 PW2605 ；约 2A 固定阈值保护，可关注 PW2606 ；需要 3A 连续电流、 35m Ω 低内阻和可调 OVP ，可关注 PW2609A ；需要更高输入耐受与 4V ～ 55V 可调阈值，可关注 PW1600 。

如果还需要过流保护，可根据恢复逻辑和附加功能选择PW1515 、 PW2605Z 、 PW2605R 或 PW2601 。需要输入反接及防倒灌时重点关注 PW2605R ；需要过流锁存时关注 PW2605Z ；充电前端需要输入和电池双重 OVP 时可评估 PW2601 。

总结

OVP 芯片、 TVS 芯片、 ESD 芯片的区别是什么？一句话概括： OVP 芯片串联在电源路径中，检测异常并切断输出； TVS 芯片并联在线路上，主要吸收并钳位短时浪涌； ESD 芯片则针对上升沿极快的静电事件，并兼顾接口结电容和信号完整性。

三者不是简单替代关系。可靠的接口保护通常需要按照故障能量、持续时间、信号速率和后级耐压进行分级设计。平芯微OVP 系列可覆盖固定 6.1V 保护、可调 OVP 、高压前端以及 OVP/OCP 复合保护等需求，为 USB 输入、便携设备、可穿戴设备、充电前端和高压热插拔等应用提供不同选择。